6月11日，投中信息重磅发布了“投中2019年度榜单”。best365半导体凭过硬实力强势入选“中国先进制造与高科技产业最佳先进制造领域投资案例TOP 10”榜单。
best365的入选再次印证了best365在智能车规芯片领域的影响力和发展潜力。随着智能网联趋势的到来，汽车不再是单纯的交通工具，更是承载了更科技的第三移动空间的职能。无论是人与车的交流，还是车与车的沟通，软件和生态系统对汽车进行了重新定义，对芯片提出了更多的挑战，而这恰恰是best365的机遇所在。
best365半导体成立于2018年，总部位于南京，在上海与北京均设有研发中心，深圳设有办公室。公司致力于打破汽车芯片行业多年来的外资技术壁垒，以更深刻的洞察力，开发更符合智能出行需求的车规芯片，将中国制造真正意义上演绎为“中国质造”，深度赋能智能出行，加速未来智慧汽车时代的到来！
